江西众联半导体科技有限公司是一家致力于芯片封装、集成电路，电子元器件研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司汇聚了国内芯片封装顶级人才，现已申报16项芯片封装技术专利。公司研发的贴片类LED发光二极管，广泛应用于机场显示屏、车灯模组、电梯指示、智能穿戴、网通行业、家电数码、手机、验钞系列、消毒系列、医用治疗系列、军用夜视系列、医疗热温枪、高速监控、红外探测、夜视摄像等。客户群体涵盖华为、小米、中车集团、大疆无人机、波导、奥的斯电梯、海康威视、海信、TCL等国内一线电子行业制造商及各类医疗器械制造商。
公司投资10亿元的半导体封装项目于2020年10月24日正式签约落户袁州区机电产业园，一期投资4亿元，使用机电产业园标准厂房2栋，共22000平方米，项目采用国际先进工艺，采购进口全自动化设备500余台，单台设备均价达50万余人民币，全自动化率达95%，车间环境为标准半导体生产千级净化车间。经过两个月紧张的车间装修和设备调试安装，项目已于2021年1月正式投产。预计投产后年产值10亿元，年税收3000万人民币，可解决当地就业岗位150个，并带动上、下游产业链的落户，将有力推动地方电子信息产业的发展。